グラボの冷却

熱くなってきたせいかフリーズが頻発する今日この頃。
冷却方法ごとにグラボの温度を測ってみる。
3DMark06を走らせてその前後の温度を手動で記録.
単位は摂氏

側面パネル解放

前面吸気背面排気

実行前　35.0
実行中　43.5
実行後　37.8

まあ解放してるから温度が下がるのは不思議ない.
とりあえずこれを何処まで下回れるかが勝負かな.

側面パネルあり

前面吸気背面排気,側面ファンなし

実行前 38.1
実行中 44.7
実行後 39.1
　
現在の状態。やはり処理が重くなると熱くなっているのがわかる。
また平常時の排熱もけっこうぎりぎりな雰囲気

側面吸気

80mmファン. ファンの中心がグラボから3センチぐらい上
　
実行前 36.1
実行中 41.3
実行後 36.8
　
ファン1つ増やしただけでだいぶ冷却効率が違う模様。
ただし、使ったファンが間に合わせの安物だから煩いのが難点。。。
静音ファンを使った場合の効果が気になるところ.
とか言ってたら突然画面がブラックアウト.
・・・ひょっとしてグラボのせいじゃないというオチなのだろうか？

側面吸気＋自作ダクト

　
実行前　35.0
実行中　41.8
実行後　36,5
　
側面の吸気ファンからグラボへ直接風が当たるようにボール紙でダクトを作成。
しかし風が当たる上面にはヒートシンクがないせいか改善は見られず.
やはりヒートシンクへの風量を増やすべきと言う当たり前の結論に落ち着く

側面排気

　
実行前　38.2
実行中 44.0 　
実行後 明らかにアウトなので中断w
　
あまり期待は持たずに、ケース内のエアフローを変えるという意味で排気の場合もテスト。
風切り音がすごく煩い。
温度を見ればわかるとおり排熱性能も吸気の場合の方が上。
というかあってもなくてもほとんど変わらない模様。

側面ファンなし,PCIスロットファン

　
実行前　35.2
実行中　39.9
実行後　36.7
　
本日の本命. 回転数が可変なので煩くない範囲で動かしてみる.
因みに下からヒートシンクに風を当てる感じに設置.
これは効果アリ.

側面吸気+ダクト, PCIスロットファン

　
実行前　35.2
実行中　40.1
実行後　35.7
　
側面吸気の場合と大差なし.
側面からの吸気はファン下部からグラボの下のヒートシンクへ流れ込むわずかな
風量以外は効果がない模様。
結局したから吹き上げるPCIスロットのファンが支配的な影響を与えるっぽい。

結論：

側面吸気なし
PCIスロットにファン設置.
前面の吸気と背面の排気については今回特にさわらなかったが、
まあこの辺はいじっても劇的な効果は出ないだろうというのが大方の予想。
もともとHDDの熱がこもりがちなのをどうにかするための前面吸気だし。
　
つうわけで外見は大差なくも若干の内部構造修正.
ちなみに電源も500Wに載せ替えてみました.
前の450Wでも足りない気はしなかったけど、既に5年使ってそろそろ劣化してそうだったので。
　
果たしてこれでなにか改善されるのだろうか・・・（ぇ